（来源：上观新闻）
" 高密度互连🌰🚨器件：FAU⛄需求翻倍，MPO📶🇪🇭/MPC突🇨🇱破空间极限🏋️♀️🥯 CPO带来的😕不只是芯片™层面的变化，还🔬有一个🦊🇱🇺容易被忽视的难😟题：上千根光⛹🏄纤怎么👕🇨🇵走线🇻🇨。A Dee👈🇦🇺pSeek的底🐋🧂层模型能📂力仍然🌋很强🏺。”有人将之拍下👩🏭发到网络，网友🗯🌸热评“不愧🎖是深圳”🍺。开发写完代🌯码之后做 Cod🇧🇱e Revi🏴ew，测试🇩🇲通过后做⛹发布审批💊🇦🇽。
有兴趣深入🇩🇯🍷了解技术细节的读🎨🦶者，可以通过🧬论文编号arXi👨🦲🏸v:260💝📖4.085🇬🇵💟26查询完整原文🎷🤳。英伟达的🐢👇职责是“🥄🏕做必要的，外包可🍵🇲🇨外包的”，🥉自己不需要做的事🤞📻情，全部交🇱🇧给生态👩🔬🐁伙伴；但真正🇪🇨🇻🇬核心的部🥴分，“难🏐得令人难以置👩💼🧺信”🐆。
